TPU硅胶硫化底涂剂 硅胶粘接ABS表面处理剂 硅胶粘接PC表面处理剂

工艺流程分步解析

以下是基于液态硅胶为主的典型包胶工艺流程：

1. 原料准备与混合

将液态硅胶主料与固化剂、色浆等添加剂按比例混合。

混合后进行搅拌并抽真空处理，消除气泡，确保胶料均匀无杂质 。

2. 基材清洗与预处理

对被包胶的基材（如金属件、ABS、FPC电路板等）进行清洁，去除油污、氧化层和灰尘。

常用工业酒精或二甲苯等溶剂擦拭干净，保证表面活性和附着力 。

3. 涂刷底涂剂

由于液态硅胶本身不易与其他材料直接粘接，需在基材表面涂刷专用底涂剂

涂层要薄而均匀，覆盖所有待包胶区域，并烘干至“结膜不粘手”状态，才能进入下一道工序 。

4. 定位与装模

将处理好的基材精准放入模具中，使用定位针、三层模板等方式防止偏移（尤其对小型五金件为重要）。

定位不准会导致“漏五金”或壁厚不均等问题。

5. 注塑/灌胶成型

通过注塑机将脱泡后的液态硅胶注入模具型腔，在压力作用下填满各个角落。

可采用自动注射（高效率）、刮涂或手工灌胶等方式，关键是要避免产生气泡或缺料 1。

6. 硫化固化

模具送入硫化烤箱加热（通常170–200°C），使硅胶发生交联反应，由液态转为弹性体。

固化时间取决于硅胶厚度和类型，需精确控制温度曲线以保障物理性能 3。

7. 脱模与后处理

冷却后开模取出产品，小心操作以防损伤硅胶层。

进行披锋（毛边）修剪、清洗、二次硫化（去味增强强度）、检验外观与尺寸等质检流程 

8. 包装出货合格品进行防尘包装，准备交付客户。

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